有机硅灌封胶优势: 1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。 2、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。 4、加成型,可室温以及加温固化 5、具有的防潮、防水效果。......
2024-08-161、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费; 2、本品属非危险品,但勿入口和眼; 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含易燃易爆成份; 4、以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生不固化现象,所以建议先进行简易实验验证后再批量使用,必要时需要清洗应用部位;例如不完全固化的缩合型硅酮胶、胺固化型环氧树脂、白蜡焊接处或松香焊点。......
2024-08-151、可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面; 2、广泛应用于数码电子、仪器仪表、家用电器、电工电气、汽车电子等行业; 3、应用涉及产品有手机、微型电池、电源模块、智能水表、智能电表、电视屏幕、IGBG半导体等;......
2024-08-15应用特点 1、可塑性强,能够满足不平整界面的填充; 2、具有高效导热性能、低压缩力应用; 3、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能; 4、柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升; 5、导热凝胶硬度非常低,甚至可无硬度,使用后对设备不会产生内应力; 6、可以直接称量使用,可以实现定点定量控制;......
2024-08-14双组份导热凝胶可常温固化或者加热固化,在固化反应中不产生任何副产物,固化后可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响,宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作,保持机械性能和电绝缘性的稳定,同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点......
2024-08-14双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加快固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器材间隙,固化后消除器材装配公差,同时由所以点胶装配后硫化成型,有效降低对元器材的应力破坏。自动点胶规划提高工作功率,可完成自动化组装、高适应性导热材料。 ......
2024-08-13有机硅作为一种稳定可靠的高分子材料在IGBT上的主要应用是灌封(即硅凝胶,Silicone gel)和导热(即涂覆模块与散热板之间的高导热硅脂)。有机硅凝胶是一种存在液体和固体两种相态的“固液共存”的特殊硅橡胶,其质地很柔软,不会对IGBT芯片产生机械应力,即使所处温度介于-50℃~200℃,其柔软性能也基本不变,能很好地保护IGBT芯片免受湿气侵蚀,达到绝缘、防潮、防尘、减震和防腐蚀的作用。 ......
2024-08-13随着半导体材料技术的突破,对功率器件电压和频率提出了更高的要求。更高电压和更快开关频率导致器件在工作过程中产生大量的热量,热量作为副产物影响了封装材料的绝缘性能。有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等,成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前,硅基IGBT模块灌封常用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。......
2024-08-12IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),中文名字叫“绝缘栅双极型晶体管”。目前主要应用在IGBT模块灌封的是有环氧胶和有机硅凝胶两个产品。主流的大功率IGBT模块都是选用的硅凝胶和环氧胶配合使用,给模块提供很好的电气绝缘保护(有机硅凝胶),又能给模块给予很好的机械强度保护(环氧胶)。 有机硅凝胶是一种既可以常温下固化又可以升温固化的液体加成型硅凝胶,具......
2024-08-12导热硅凝胶作为一种特殊的热界面材料被广泛地应用在各个领域,但目前国内导热硅凝胶的高端市场基本上被国外热界面材料公司所占据,国内导热硅凝胶的技术参差不齐。 目前,导热硅凝胶仅限于有机硅基体与常见的导热粉体的共混复合,所得到的导热硅凝胶的综合性能欠佳,无法应用于高端领域。因此,需要从有机硅树脂本体、导热粉体以及本体和导热粉体复合等方面来提升导热硅凝胶的综合性能,如从有机硅基体的类型、......
2024-08-09在航空电子设备中的应用: 通过技术排查发现,某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障的原因为原设计使用的导热垫片的局部应力过大。对导热硅凝胶、导热硅脂、导热胶和导热垫片等 4 种热界面材料的物理性能和应用范围进行分析,以及对部分样品进行实际装配试验,试验结果表明:相对于导热硅脂、导热胶和导热垫片等传统介质材料,导热硅凝胶作为新型热界面材料在高低温性能测试、坠撞安全测试、持续震动试验等多项针对性......
2024-08-09硅橡胶材料本身是热绝缘体,因此限制了其在导热散热领域中的应用。目前一般通过两种方法来提高其导热性能:(1)改善硅橡胶的本征导热系数。如提高结晶度,利用声子在晶格中的传播导热。但该方法复杂、成本高,难以实现大规模的工业化生产。(2)在硅橡胶中加入具有较高导热系数的导热填料如氮化铝、氮化硼和碳纳米管等,制备填充型导热复合材料。该方法因易于加工成型和低成本而被广泛应用。 目前按照是否可导电,导热硅......
2024-08-08有机硅凝胶是一种是由液体和固体共同组成的称之为“固液共存型材料”的特殊有机硅橡胶,以高分子化合物构成网状结构,具有独特的性能。其固化前一般分为 A、B 双组分,在金属铂化合物的催化作用下,有机硅树脂基体上的乙烯基或丙烯基与交联剂分子上的硅氢基发生反应。整个反应硫化为加成反应,不会产生副产物,因此不会产生收缩。 导热硅凝胶则是一种凝胶状态的导热材料,通过把有机硅凝胶和导热填料复合在一起形成的一......
2024-08-08加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体,硫化后成为柔软透明的有机硅凝腔。它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震和无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低和操作简单等优点。有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、运输和绝缘涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防伞、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子兀器......
2024-08-07有机硅凝胶体有如下特殊性能:物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用;体系为无色透明(除特殊用途);电性能和耐候性优越;流动性好,能用于集成电路等的微型组件;加人填料能赋予导电性;减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;成型容易。......
2024-08-07