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有机硅导热凝胶应用领域

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  • 电子电器: 用于散热器、IC芯片、CPU和MOS管等部件的导热粘接。
  • LED照明: 灌封灯具和驱动器，提升散热效率并确保使用寿命。
  • 汽车电子: 用于电池组、逆变器、控制器等关键部件的热管理。
  • 通讯设备: 在5G基站、路由器和服务器中，实现高效散热和组件保护。
  • 家用电器: 如电源模块和电机控制器的散热和固定。
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