安徽艾约塔硅油有限公司
随着半导体材料技术的突破，对功率器件电压和频率提出了更高的要求。更高电压和更快开关频率导致器件在工作过程中产生大量的热量，热量作为副产物影响了封装材料的绝缘性能。有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等，成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前，硅基IGBT模块灌封常用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。......
2024-08-12IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，中文名字叫“绝缘栅双极型晶体管”。目前主要应用在IGBT模块灌封的是有环氧胶和有机硅凝胶两个产品。主流的大功率IGBT模块都是选用的硅凝胶和环氧胶配合使用，给模块提供很好的电气绝缘保护（有机硅凝胶），又能给模块给予很好的机械强度保护（环氧胶）。 有机硅凝胶是一种既可以常温下固化又可以升温固化的液体加成型硅凝胶,具......
2024-08-12导热硅凝胶作为一种特殊的热界面材料被广泛地应用在各个领域，但目前国内导热硅凝胶的高端市场基本上被国外热界面材料公司所占据，国内导热硅凝胶的技术参差不齐。 目前，导热硅凝胶仅限于有机硅基体与常见的导热粉体的共混复合，所得到的导热硅凝胶的综合性能欠佳，无法应用于高端领域。因此，需要从有机硅树脂本体、导热粉体以及本体和导热粉体复合等方面来提升导热硅凝胶的综合性能，如从有机硅基体的类型、......
2024-08-09在航空电子设备中的应用: 通过技术排查发现，某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障的原因为原设计使用的导热垫片的局部应力过大。对导热硅凝胶、导热硅脂、导热胶和导热垫片等 4 种热界面材料的物理性能和应用范围进行分析，以及对部分样品进行实际装配试验，试验结果表明：相对于导热硅脂、导热胶和导热垫片等传统介质材料，导热硅凝胶作为新型热界面材料在高低温性能测试、坠撞安全测试、持续震动试验等多项针对性......
2024-08-09硅橡胶材料本身是热绝缘体，因此限制了其在导热散热领域中的应用。目前一般通过两种方法来提高其导热性能：（1）改善硅橡胶的本征导热系数。如提高结晶度，利用声子在晶格中的传播导热。但该方法复杂、成本高，难以实现大规模的工业化生产。（2）在硅橡胶中加入具有较高导热系数的导热填料如氮化铝、氮化硼和碳纳米管等，制备填充型导热复合材料。该方法因易于加工成型和低成本而被广泛应用。 目前按照是否可导电，导热硅......
2024-08-08有机硅凝胶是一种是由液体和固体共同组成的称之为“固液共存型材料”的特殊有机硅橡胶，以高分子化合物构成网状结构，具有独特的性能。其固化前一般分为 A、B 双组分，在金属铂化合物的催化作用下，有机硅树脂基体上的乙烯基或丙烯基与交联剂分子上的硅氢基发生反应。整个反应硫化为加成反应，不会产生副产物，因此不会产生收缩。 导热硅凝胶则是一种凝胶状态的导热材料，通过把有机硅凝胶和导热填料复合在一起形成的一......
2024-08-08加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝腔。它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震和无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低和操作简单等优点。有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、运输和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防伞、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子兀器......
2024-08-07有机硅凝胶体有如下特殊性能：物理性质受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用；体系为无色透明（除特殊用途）；电性能和耐候性优越；流动性好，能用于集成电路等的微型组件；加人填料能赋予导电性；减震可调节性，另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变；成型容易。......
2024-08-07IOTA 6250N/6250M 是双组分有机硅凝胶，主要应用于 1. IGBT模块和光电设备的电子元件等的灌封 2. 汽车电子精密电器线路及混合电路模块的灌封 3. 太阳能电池、 传感器、 大功率整流器、整流桥模块的灌封 产品特性 1. 中粘度、透明、双组分 2. 室温固化或者加热固化 3. 低硬度、收缩率小、无腐蚀 4. 化学性质稳定，无低分子硅油析出 5. IOTA 6......
2024-08-06有机硅凝胶是有机硅材料应用方面不可或缺的重要组成部分。例如， IGBT原件的灌封保护，就是用到硅凝胶。现代工业电子设备中的机械结构越来越少，而电气化程度却大大提高，硅凝胶能保护敏感电子元件免受湿气的侵蚀，达到防潮、防腐蚀等功能。 硅凝胶的优势在于其质地柔软，不会对电子元件产生机械应力。即使所处的温度介于零下50 °C和设备运行的最高温度之间，其柔软性能也保持不变。而经过特殊改良的硅凝胶甚至能......
2024-08-06有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，分A、B双组份，按1:1比例混合后加热硫化成型。 产品特点 :这种胶硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶，可在- 65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、具有生理惰性。 应用领域:有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，晶体管及集成电路的内涂覆材料光学仪器的弹性粘接剂、人体内的器官......
2024-08-05有机硅凝胶具有多种卓越特性，首先，它能有效抵御湿气、污物和各种大气成分的侵害，确保表面的持久保护。 其次，它展现出优异的抗机械和热冲击性能，能有效减轻由机械应力和张力带来的影响，增强设备或材料的耐受力，使其在各种环境下保持稳定。 修复性也是其一大亮点，有机硅凝胶具有良好的自修复能力，即使多次遭受破损，也能自行恢复，显著提高了维护的便捷性。 透明性方面，有机硅凝胶表现出色，透光率高......
2024-08-05IOTA 6250LC是一款双组分有机硅凝胶，主要应用于: 1. 汽车电子精密电器线路及混合电路、太阳能电池模块 2. 传感器、 大功率整流器、整流桥、智能水表 3. 光电设备的电子元件、电路板、模块等的灌封 产品特性 1. 中粘度、透明、双组分 2. 室温固化或者加热固化 3. 固化后无副产物，具有硬度低、收缩率小、无小分子硅油析出等特点 4. 有较宽的耐高低温性、 良好的阻......
2024-08-02有机硅导热凝胶，作为一种高效的热传导材料，其成分组成与有机硅体系下的导热绝缘垫片具有深厚的内在联系，但又不完全相同。这两者的基础骨架均建立在有机硅材料之上，这种材料以其卓越的耐热性、绝缘性和化学稳定性而著称。然而，当我们将目光转向具体的配方时，会发现其中蕴藏着微妙的差异。 首先，有机硅导热凝胶中的固化剂是其独特性能的关键所在。固化剂的选择和比例调整，直接决定了凝胶的固化速度、固化程度和最终性......
2024-08-02导热凝胶根据其成分和特性可分为单组分和双组分两种。这两种类型的导热凝胶在多个方面存在显著的区别，从而适用于不同的应用场合。 首先，单组分导热凝胶在特性上类似于导热硅脂。它通常保持一种润湿状态，不会固化，因此能够持续提供优良的导热性能。然而，由于其出油率较高，可能需要更频繁的维护和更换。尽管如此，单组分导热凝胶的润湿性和易于涂抹的特性，使其在某些需要快速安装和拆卸的应用中占据优势。值得注意的是......
2024-08-01
