安徽艾约塔硅油有限公司
工业领域：在工业领域，有机硅凝胶广泛应用于电子元器件的保护、高温隔热材料的制备以及空气污染、废气治理等方面。例如，它可以用作电子元器件的保护材料，提高元器件在潮湿环境下的稳定性和可靠性;也可以用于制备高温隔热材料，应用于航空、航天、核电等领域。......
2024-09-05有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植入人体的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。......
2024-09-04应用： 1、液晶显示器； 2、汽车电子控制装备； 3、太阳能电池板； 4、5G网络通信设备智能手机CPU； 5、半导体实验设备晶体散热管； ......
2024-09-04医用级有机硅凝胶主要用于鞍鼻矫形和中轻度萎缩性鼻炎的治疗。还可以用于眼科、颌面等凹陷性部位的整形。医用级有机硅凝胶还适用于制作人工晶状体，封闭型人工角膜，压贴三棱镜等透光率要求高的医用制品。......
2024-09-03产品特点： 双组分有机硅加成型硅凝胶，室温固化，也可加热快速固化； 耐低温性能优异，耐高温老化性好，绝缘性能优异； 低应力，固化后在很宽的温度范围内保持弹性，更容易修补； 高透光度，长期耐黄变 固化时无副产物生成，低的挥发物，无溶剂，可以深层固化； 具有良好的防水防潮和抗老化性能。......
2024-09-03有机硅的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。......
2024-09-03有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。......
2024-09-031.抵抗湿气、污物和其他大气组分：能有效保护电子元件免受环境损害。 2.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力：提高电子产品的稳定性和可靠性。 3.多次使用性：由于具有良好的自修复能力，可以在多次破损后进行修复和重新使用。......
2024-09-02有机硅凝胶目前被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。有机硅凝胶是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及可靠性，有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。 采用透明有机硅......
2024-09-02有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，是由液体和固体组成的称之为“固液共存型材料”的物质。这种结构以高分子化合物构成网状结构，因它们的相互作用显示出独特的性质。硅凝胶固化前一般分为A、B双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，有机硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个硫化过程中不会产生收缩。 有机硅凝胶主要特征 1、物理化......
2024-08-30IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，中文名字叫“绝缘栅双极型晶体管”。目前主要应用在IGBT模块灌封的是有环氧胶和有机硅凝胶两个产品。主流的大功率IGBT模块都是选用的硅凝胶和环氧胶配合使用，给模块提供很好的电气绝缘保护（有机硅凝胶），又能给模块给予很好的机械强度保护（环氧胶）。 有机硅凝胶是一种既可以常温下固化又可以升温固化的液体加成型硅凝胶,具......
2024-08-301、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能，耐高温210℃，耐低温 -80 ～-55℃ 2、硫化时没有副产物，收缩率低，无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性，使用时安全可靠。 3、交联密度低，柔软，弹性率低，承受负荷力不强，可缓冲膨胀应力，防震效果显著。 4、具有优良的耐候，耐水，防潮，防污性能和高的透明性及透光率，适用于对电子元器件，光学品质，LED组件进行灌封保护。 ......
2024-08-29电子硅凝胶属加成型液体硅橡胶体系，它从 液体硅橡胶过渡到硅凝胶是通过基础聚合物分子中乙烯基（或烯丙基）与交联剂的分子中的硅氨基CSi-H在铂催化剂的存在下发生氢硅加成反应而引起的。 硅凝胶的交联密度是比通用加成型液体硅橡胶的低得多，一般为加成型液体硅橡胶的1/10～1/5。实际上硅凝胶是一类不加或少加填料，交联密度低的加成型硅橡胶。......
2024-08-29随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性、小型化，工作效率不断提高，各个元器件工作时产生的热量也急剧增加。因此，将热量迅速有效地散发已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。 单组份有机硅导热凝胶具有优异的结构适用性与填隙性能，可以填充热源界面与散热界面之间的不平整表面，将空隙中的空气排出，增加传热通道、提升散热效果，从而被广泛应用。......
2024-08-281、性能可调控，有机硅凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶等； 2、较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果； 3、表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不......
2024-08-28
