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双组分有机硅凝胶应用领域

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应用领域

  1. 电子元器件保护
    用于电路板、传感器和芯片的灌封,提供防水、防尘和绝缘保护。

  2. LED灯具
    灌封和密封LED模组,提升防潮和散热性能,延长使用寿命。

  3. 汽车电子
    用于ECU、逆变器、电池组等的密封和热管理。

  4. 工业设备
    在高温高压环境下保护电力模块、加热器和变频器。

  5. 航空航天
    为航空航天电子设备提供高可靠性的防护。

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