有机硅凝胶主要用于液槽式高效过滤器液槽密封,形成一个密封不透气的效果。胶体固化呈柔软弹性体,类似果冻的状态,便于与送风口连接。可以替代聚氨酯并且性价比高,耐候性和抗老化性能及其优越。......
2024-08-22液体硅凝胶注意事项: 1、 由于加成型硅胶易反应,在用过缩合型硅胶胶料的一切东西再用加成型硅胶时候要清洁干净,以免发生不固化的情况。 2、 在测试之前不可随便往液体硅凝胶里补加颜色或粉体等,以免使胶发生催化剂反应不固化现象。 3、 不同品种的液体硅凝胶,在A、B胶料混合时要严格按照配比要求进行配料,配比不准确,硬度会发生变化。 4、 贮存在阴凉、通风、干燥的库房中,严防潮湿......
2024-08-211、 可调控性能,改变交联成都,催化剂量等等,可以针对用户需求对其改性,比如改变其固化时间,硬度等等。可制作为导热硅凝胶。 2、 可与多数材质产生很好的粘合性。 3、 固化前不需要添加胶粘助剂等等,本身粘性很不错。 4、 修复能力好,可以满足灌封元器件的更换,可以用金属探头进行线路检测。 5、 可在200度高温下,零下60度低温上作业,物理性能稳定。 6、 减震效果好......
2024-08-21液体硅凝胶是有机硅材料的一种,是铂金体系的液体硅胶,通过AB两个组分按照1:1混合固化后,透明状态柔软有回弹性,也被叫成果冻胶。硅凝胶液体特点是粘度低,流动性强,且材料通过欧盟FDA食品级接触认证,环保无毒无味,广泛用于精密元器件、电子电器、过滤器、仪表、辅材、胸垫等填充灌封。能人工操作或机器操作,同时它能室温固化以及加温快速固化。 常见的硅凝胶本身就很柔软,其柔软度接近人体肌肤,甚至更软。......
2024-08-20环保双组份硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。它为无色透明的油状液体,硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶,因它优良的电气性能及化学稳定性能在电子工业上被广泛应用,是有机硅胶行业的新宠儿。......
2024-08-20有机硅凝胶,属加成固化类型,由A、B双组分组固化组成。乙烯基聚二甲基硅氧烷是加成型有机硅凝胶的主要组分之一,在有机铂催化下,与含氢聚硅氧烷发生加成反应,形成硅凝胶。 有机硅凝胶产品无腐蚀性,具有优异的电气性能、耐低温性能(-50℃)和防水防潮性能。由于其柔软特性,有机硅凝胶用于用于电子配件等的灌封保护时不仅能防尘防潮,还能很好的降低外来冲击以保护内部元器件,减少受损情况,被广泛的用于医疗行业......
2024-08-19IGBT,也叫做绝缘栅双极型晶体管,是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,通俗来讲,就是一种半导体开关器件。简单讲,是一个非通即断的开关。 IGBT是能源转换与传输的核心器件,应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时,常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用,因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。 硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,除具备有机......
2024-08-19有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。 有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。......
2024-08-16有机硅灌封胶优势: 1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。 2、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。 4、加成型,可室温以及加温固化 5、具有的防潮、防水效果。......
2024-08-161、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费; 2、本品属非危险品,但勿入口和眼; 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含易燃易爆成份; 4、以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生不固化现象,所以建议先进行简易实验验证后再批量使用,必要时需要清洗应用部位;例如不完全固化的缩合型硅酮胶、胺固化型环氧树脂、白蜡焊接处或松香焊点。......
2024-08-151、可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面; 2、广泛应用于数码电子、仪器仪表、家用电器、电工电气、汽车电子等行业; 3、应用涉及产品有手机、微型电池、电源模块、智能水表、智能电表、电视屏幕、IGBG半导体等;......
2024-08-15应用特点 1、可塑性强,能够满足不平整界面的填充; 2、具有高效导热性能、低压缩力应用; 3、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能; 4、柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升; 5、导热凝胶硬度非常低,甚至可无硬度,使用后对设备不会产生内应力; 6、可以直接称量使用,可以实现定点定量控制;......
2024-08-14双组份导热凝胶可常温固化或者加热固化,在固化反应中不产生任何副产物,固化后可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响,宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作,保持机械性能和电绝缘性的稳定,同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点......
2024-08-14双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加快固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器材间隙,固化后消除器材装配公差,同时由所以点胶装配后硫化成型,有效降低对元器材的应力破坏。自动点胶规划提高工作功率,可完成自动化组装、高适应性导热材料。 ......
2024-08-13有机硅作为一种稳定可靠的高分子材料在IGBT上的主要应用是灌封(即硅凝胶,Silicone gel)和导热(即涂覆模块与散热板之间的高导热硅脂)。有机硅凝胶是一种存在液体和固体两种相态的“固液共存”的特殊硅橡胶,其质地很柔软,不会对IGBT芯片产生机械应力,即使所处温度介于-50℃~200℃,其柔软性能也基本不变,能很好地保护IGBT芯片免受湿气侵蚀,达到绝缘、防潮、防尘、减震和防腐蚀的作用。 ......
2024-08-13