有机硅凝胶种类繁多,就反应类型来看可以分为加成型和缩合型。 缩合型有机硅凝胶具有较好的粘接性和自修复性,但反应过程中会有小分子物质产生,收缩率较大且容易形成气泡,因此并不适合灌封要求较高的功率半导体封装。 加成型有机硅凝胶主要是由乙烯基硅油(或丙烯基)、含氢硅油以及贵金属催化剂等组成,反应过程为乙烯基与活性氢的加成反应,无副产物产生,硫化物纯度高且无收缩,因此在IGBT封装中主要采用的......
2024-08-27有机硅作为一种稳定可靠的高分子材料在IGBT上的主要应用是灌封(即硅凝胶,Silicone gel)和导热(即涂覆模块与散热板之间的高导热硅脂)。有机硅凝胶是一种存在液体和固体两种相态的“固液共存”的特殊硅橡胶,其质地很柔软,不会对IGBT芯片产生机械应力,即使所处温度介于-50℃~200℃,其柔软性能也基本不变,能很好地保护IGBT芯片免受湿气侵蚀,达到绝缘、防潮、防尘、减震和防腐蚀的作用。......
2024-08-27在动力电池中的应用 动力电池绝大部分都采用锂离子电芯,具有能量密度高和使用寿命长等优势,但也存在较大的安全隐患。在电动汽车正常行驶过程中,锂电池 可能承受的冲击包括持续振动、大幅温度变化、雨水浸泡等,而在电池故障及交通意外条件下(如撞击、坠河),可能承受的冲击还包括局部短路、过载、强机 械冲击、水或其他液体浸泡、火灾等。因此,在复杂甚至意外环境下维持锂电池的安全运行,保护电动车内驾乘人员的安......
2024-08-26在5G电子设备中的应用 研究人员对新型导热硅凝胶材料在5G电子设备中应用的实际特性进行分析研究,发现新型导热硅凝胶材料的使用既可增进热能的传导效应,又能实现热能的传导。发现与传统的导热材料相比,将新型导热硅凝胶材料使用在电子元件的应用之中,能够有效地提升信号的传播效率,也能促进新型导热硅凝胶材料的高质量应用。......
2024-08-261. 硅凝胶固化后具有自粘性,能与多种基材粘附、且密封性强,且抗高温低温效果稳定。 2. 胶体为AB双组份,可操作时间长,能室温固化也能加温快速固化; 3. 操作过程中无副产物产生,安全环保; 4. 具有优异的电气绝缘性,受外力开裂后能自然愈合,且有效防水、防潮、阻燃。密封效果好。......
2024-08-23加成型透明硅凝胶是一种低粘度、流动性强的双组份硅胶,能室温固化也能加温加速固化。固化后呈透明Q弹果冻状,所以也被称为果冻胶。材料通过欧盟FDA食品级认证,RoHS环保检验。硅凝胶常应用在精密电子元器件、LED模组、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。也可用于产品的灌封填充。......
2024-08-23在各种各样的硅橡胶中,硅凝胶表现不错,有着优良性能,成为名副其实的佼佼者。在使用过程中,没有刺鼻的味道,也不会释放毒气。对工作环境的要求不高,不惧怕高温和严寒,使用价值很高。 硅凝胶适合用在医疗、电源等领域。此外,它能够防霉又防潮,即便工作环境有点潮湿,有可能会发霉也不会影响其它性能的发挥。这样的硅凝胶适合大范围使用,节省时间和精力,不用太操心。......
2024-08-22有机硅凝胶主要用于液槽式高效过滤器液槽密封,形成一个密封不透气的效果。胶体固化呈柔软弹性体,类似果冻的状态,便于与送风口连接。可以替代聚氨酯并且性价比高,耐候性和抗老化性能及其优越。......
2024-08-22液体硅凝胶注意事项: 1、 由于加成型硅胶易反应,在用过缩合型硅胶胶料的一切东西再用加成型硅胶时候要清洁干净,以免发生不固化的情况。 2、 在测试之前不可随便往液体硅凝胶里补加颜色或粉体等,以免使胶发生催化剂反应不固化现象。 3、 不同品种的液体硅凝胶,在A、B胶料混合时要严格按照配比要求进行配料,配比不准确,硬度会发生变化。 4、 贮存在阴凉、通风、干燥的库房中,严防潮湿......
2024-08-211、 可调控性能,改变交联成都,催化剂量等等,可以针对用户需求对其改性,比如改变其固化时间,硬度等等。可制作为导热硅凝胶。 2、 可与多数材质产生很好的粘合性。 3、 固化前不需要添加胶粘助剂等等,本身粘性很不错。 4、 修复能力好,可以满足灌封元器件的更换,可以用金属探头进行线路检测。 5、 可在200度高温下,零下60度低温上作业,物理性能稳定。 6、 减震效果好......
2024-08-21液体硅凝胶是有机硅材料的一种,是铂金体系的液体硅胶,通过AB两个组分按照1:1混合固化后,透明状态柔软有回弹性,也被叫成果冻胶。硅凝胶液体特点是粘度低,流动性强,且材料通过欧盟FDA食品级接触认证,环保无毒无味,广泛用于精密元器件、电子电器、过滤器、仪表、辅材、胸垫等填充灌封。能人工操作或机器操作,同时它能室温固化以及加温快速固化。 常见的硅凝胶本身就很柔软,其柔软度接近人体肌肤,甚至更软。......
2024-08-20环保双组份硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。它为无色透明的油状液体,硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶,因它优良的电气性能及化学稳定性能在电子工业上被广泛应用,是有机硅胶行业的新宠儿。......
2024-08-20有机硅凝胶,属加成固化类型,由A、B双组分组固化组成。乙烯基聚二甲基硅氧烷是加成型有机硅凝胶的主要组分之一,在有机铂催化下,与含氢聚硅氧烷发生加成反应,形成硅凝胶。 有机硅凝胶产品无腐蚀性,具有优异的电气性能、耐低温性能(-50℃)和防水防潮性能。由于其柔软特性,有机硅凝胶用于用于电子配件等的灌封保护时不仅能防尘防潮,还能很好的降低外来冲击以保护内部元器件,减少受损情况,被广泛的用于医疗行业......
2024-08-19IGBT,也叫做绝缘栅双极型晶体管,是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,通俗来讲,就是一种半导体开关器件。简单讲,是一个非通即断的开关。 IGBT是能源转换与传输的核心器件,应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时,常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用,因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。 硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,除具备有机......
2024-08-19有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。 有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。......
2024-08-16