有机硅凝胶是一种高性能高分子材料，因其优异的电气绝缘性、耐高温性、柔韧性以及化学稳定性，在功率模块封装中得到了广泛应用。功率模块作为电力电子系统的核心部件，其封装材料需要具备良好的散热性、绝缘性和抗机械应力能力。有机硅凝胶能够有效填充模块内部空隙，提供良好的电气绝缘和机械保护，同时还能吸收因温度变化引起的热应力，延长模块的使用寿命。