有机硅灌封胶是一种高性能的密封材料，广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等领域。它主要由有机硅聚合物、填料、交联剂和催化剂等组成，具有优异的耐高温、耐低温、耐候性、电气绝缘性和化学稳定性。有机硅灌封胶能够在极端环境下保持稳定的物理和化学性能，有效保护电子元件免受湿气、灰尘、振动和冲击的损害。