安徽艾约塔硅油有限公司
硅凝胶 适用于女性胸贴，胸垫和其它硅胶仿真人制品；还可以用于人体保健的硅胶脚垫，足垫，鞋垫，坐垫等。工业上适用于封硅胶，比如用于高效空气过滤器的凹槽灌封 人体硅胶 适用生产仿真人皮肤，模特，假肢，面具，人体外形，器官，义乳，胸垫，肩垫，足贴等柔弱性硅橡胶制品；也可作为成人性用品材料，生产硅胶性用品，比如硅胶娃娃，阳具，女性下体等硅胶情趣用品。 ......
2024-12-02硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。 一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。无机硅胶用途 无机硅胶可以用来作干燥剂，而且可以重复使用。硅胶还广泛用于蒸气的回收、石油的精炼和催化剂的制备等方面。硅胶还能用来做手机壳，具有极其高的防摔性。有机硅胶的用途 航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部......
2024-12-02（1）物理化学性质稳定，基本不受温度影响，可在50~250℃的温度范围内使用，电气绝缘性能和耐高低温性能（-50~250℃）都很优异。 （2）无需底涂剂或表面处理剂，便能与大多数常见电子器件或其他材料的表面起到物理黏附，且固化过程中无副产物产生，无收缩。 （3）体系无色透明，作为灌封材料使用时可方便观察灌封组件内部结构。固化后呈半凝固态，对许多被粘物具有良......
2024-11-29电子器件运行中功率的损耗主要转化为热能， 从而造成电子设备温度的上升和热应力的增加，严重影响电子器件的可靠性和使用寿命，所以需要将这些多余热能量尽快散出去。在这个散热的过程中，热界面材料就起到了至关重要的作用。热界面材料主要用于填补电子器件与散热器接触时产生 的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的热阻。 近年来，随着电子技术的迅速发展，电子器件的特征尺寸急剧减小，已从微米量级......
2024-11-29这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作......
2024-11-28外用硅凝胶可对疤痕起治疗效果，其主要成分为聚硅氧烷。硅凝胶能够改善疤痕的形成特性，一开始那把疤痕给封存起来，从而防止疤痕的脱水，疤痕一旦脱水，能够给纤维母细胞发出信号，让其持续的产生胶原，过多的胶原将会让疤痕变得很厚，凸出，变得很难看，如果让疤痕保持水润状态，就能够有效的减少胶原蛋白的产生。和其他封闭疤痕的方法相比，硅凝胶透气性比较好，皮肤表面的氧气容易通过，从而促使疤痕愈合。......
2024-11-28硅凝胶是一种固化前跟水一样的液体，固化后成为表面有粘性、柔软弹性体。硅凝胶为毛玻璃粗改状半透明颗粒。广泛用作涂料工业的增稠剂、消光剂，塑料薄膜（聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯）的抗粘剂（开口剂），是晒图纸预涂液的主要成分以及食品、医药的防结块剂和液相载体。用作环氧胶黏剂岩顷判、氯丁胶黏剂和密封剂的高补乎前强填充剂，不改变原来状态的外观颜色。 该材料通常应用于：线路板密封、过......
2024-11-28导热凝胶是一种预成型的软性材料，专为应对传统导热硅胶片在不平整表面覆盖困难和热阻较大的问题而设计。它由导热粉体、硅树脂、交联剂和固化剂等原材料在真空环境下混合炼制而成，确保无空气残留。导热凝胶具有出色的可塑性、柔软性和粘附性，能有效降低热阻，提高散热效率。此外，它还具备耐高温、耐腐蚀和绝缘性能，适用于各种复杂环境下的散热需求。......
2024-11-271. 电子产品散热：导热有机硅凝胶因其优秀的导热性能和良好的压缩性，被广泛应用于电子产品的散热设计中。 2. 填补缝隙：凝胶能够填充电子设备中的缝隙，确保热量有效传递。 3. 减震缓冲：具有一定的减震缓冲作用，保护内部元件不受损害。 4. 密封和防水：具有密封和防水功能，提高设备的耐久性和可靠性。 5. 生物医学应用：因其良好的生物相容性和稳定性，可用于制备药物载体、生物传感器等。导热有机......
2024-11-271、硅凝胶是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点； 2、本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面； 3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片，也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定； 4、完全符合欧盟ROHS指令要求。......
2024-11-26导热硅凝胶作为一种特殊的热界面材料被广泛地应用在各个领域，但目前国内导热硅凝胶的高端市场基本上被国外热界面材料公司所占据，国内导热硅凝胶的技术参差不齐。目前，导热硅凝胶仅限于有机硅基体与常见的导热粉体的共混复合，所得到的导热硅凝胶的综合性能欠佳，无法应用于高端领域。因此，需要从有机硅树脂本体、导热粉体以及本体和导热粉体复合等方面来提升导热硅凝胶的综合性能，如从有机硅基体的类型、分子量及其分布......
2024-11-26在某些应用场合，如电池模组的PET膜和铝合金之间对导热硅凝胶有一定的密着力性能要求。 导热硅凝胶的密着力性能主要与胶体的黏性和本体强度相关，胶体的黏性决定了其在粘接界面上的粘接强度的大小，本体强度则决定了胶体本身被破坏时所需要的力，即通常所说的胶体的内聚力。密着力大小取决于胶体产生的界面粘接力与本体内聚力中较小者。如果胶体的粘接力小于胶体本身 被破坏时所需要的内聚力时，发生界面破坏，密着......
2024-11-25硅凝胶硫化后为固液共存的状态，交联密度较低（为加成型硅橡胶的1/10~1/5），使得制得的导热硅凝胶容易出现渗油的问题，从而污染电子器件， 降低其长时间工作的可靠性，因此在提高有机硅树脂导热率的同时，需要避免渗油的产生。导热硅凝胶的交联密度越大，其渗油量越小。这是因为交联密度大的导热硅凝胶体系中，更多的有机硅高分子相互反应和交联成完整的网络结构体系，流动性好、未交联树脂基本上不存在，哪怕有微量存在......
2024-11-25高分子材料热导率的主要影响因素有：导热填料的种类以及百分比、温度、结晶度、分子链取向、密度和湿度等。 （1）理想的导热填料首先得具备以下几个条件，首先导热填料能够发挥其导热能力，这种能力取决于填料的颗粒形状、尺寸比、表面特征、本身导热性、环境因素等。其次填料要具备良好的可填充性。试验证明导热填料表面经偶联剂或表面处理剂处理后，可以提高导热填料与基体之间的相容性，从而提高基体材料的......
2024-11-22不同的材料的导热机制也是不同的，对于金属晶体来说，其晶格中的自由电子对导热功能发挥重要的作用，对于金属晶体中的声子来说可以忽略其导电功能。然而非金属的导热机理主要还是靠分子和原子的无规则运动来完成的，由于非晶体也可以被看做及细的晶体，因此也可以通过声子运动来分析它的导热机理，除此之外对于一些投射性十分好的玻璃或者单晶体来说，其中的光子对导热也起着十分重要的作用，因此可以总结材料内部的导热载体一共有......
2024-11-22
