在新能源与电子技术飞速发展的今天，IOTA GNJ 3250H耐高温硅凝胶凭借其卓越的防护性能与工艺适应性，成为IGBT模块、汽车电子及光伏系统的首选灌封材料。这款双组分有机硅凝胶不仅满足严苛工业环境的需求，更以创新的材料特性为精密电子元件提供长效保护。

核心优势：为高温电子设计

1. 卓越的耐温性能：在-50℃至200℃范围内保持稳定性能，长期耐受高温高湿环境，远超普通硅凝胶的极限。
2. 精密防护设计：
   • 低硬度（邵氏A 10-30）：避免应力损伤敏感元件
   • 零析出特性：无硅油迁移，确保电路长期稳定运行
   • 超低收缩率（<0.1%）：固化后紧密贴合，杜绝气隙导致的局部过热
3. 工艺灵活性：中粘度双组分体系支持室温或加热固化，适配自动化点胶与手工灌封，大幅提升生产效率。

典型应用场景

• 功率电子：为IGBT模块提供耐老化灌封，提升散热效率30%
• 新能源汽车：保护电池管理系统与车载传感器免受振动、盐雾侵蚀
• 光伏系统：太阳能电池板接线盒密封，耐UV老化寿命超10年
• 工业设备：化学惰性特性保障传感器在腐蚀环境中的检测精度

选择IOTA GNJ 3250H，即是选择更可靠、更耐久、更高效的电子防护方案！

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