IOTA GNJ 3250N是一款专为精密电子元件灌封设计的双组分有机硅凝胶，以中粘度透明配方、灵活固化方式及超低环体含量（D3～D10环体含量＜0.1%），为IGBT模块、汽车电子线路、太阳能电池等核心部件提供安全可靠的防护解决方案。其A/B组分按1:1重量比混合后，可通过室温（25℃/24h）或加热（80℃/1h）快速固化，固化过程无低分子副产物释放，无腐蚀风险，确保对敏感元器件的兼容性与长期使用安全性。

产品核心优势显著：中粘度特性（25℃粘度6000-8000 mPa·s）赋予优异流动性，能深入元器件细微缝隙实现无气泡灌封；固化后形成低硬度弹性体（邵氏00硬度30±5），收缩率＜0.3%，可有效缓冲热胀冷缩与机械振动应力，避免对引脚及焊点的损伤；化学性质高度稳定，无硅油析出，长期使用无迁移污染，介电强度＞22kV/mm，体积电阻率＞10¹⁴Ω·cm，绝缘性能优异，保障电子元件在潮湿、粉尘等复杂环境下稳定运行。

应用场景覆盖新能源汽车IGBT模块灌封（耐温-60~200℃，适配电机控制器高温工况）、汽车电子精密线路及混合电路模块防水防潮、太阳能电池组件边缘密封（提升抗PID效应能力）、传感器信号传输稳定性保障、大功率整流器与整流桥绝缘保护等。作为灌封材料，其独特的低环体设计（远低于行业平均水平）可满足车载电子、医疗设备等对挥发物管控严苛的场景需求，同时支持自动化点胶与手工灌注，涂层厚度可控（10-500μm），适配不同规格元器件封装。

IOTA GNJ 3250N采用20kg/组（A组分10kg+B组分10kg）密封包装，常温储存保质期12个月，按需混合使用无浪费，配合精准计量系统可实现材料利用率最大化。以“超低环体+高稳定性+全场景适配”的综合优势，成为电子制造领域灌封材料的升级之选，助力客户提升产品可靠性与使用寿命，为新能源、智能汽车、光伏等行业的技术创新保驾护航。

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