IOTA GNJ 3125是一款专为车用电子、通讯设备、网络终端及电子电器模块设计的单组份预固化导热硅凝胶，以“即开即用、高导热、无应力”三大核心优势，重新定义电子散热贴合材料标准。产品出厂前已完成预固化，无需混合与二次固化，开箱即可直接使用，大幅简化生产流程，适配自动化贴附与手工操作，显著提升生产效率。

核心性能卓越：导热系数达3.0W·m⁻¹·K⁻¹，低热阻（0.12℃·cm²/W）确保热量快速传导，有效解决芯片、PCB板等组件的局部过热问题；表面粘性高（1.5N/cm剥离强度），可紧密贴合金属、陶瓷、塑料等多种基材，无需额外胶粘剂，且返工性优异，拆卸后无残留，降低维修成本。其柔软可压缩特性（邵氏00硬度30±5）赋予材料出色的应力缓冲能力，厚度0.1~1mm可按需裁剪，能填充任何高低不平的间隙，消除空气层，实现“零接触热阻”散热。

应用场景覆盖车用电子设备（如车载雷达、ECU模块散热贴合）、5G通讯基站（光模块与散热器间隙填充）、网络终端设备（路由器、交换机芯片散热）及消费电子（笔记本电脑CPU、GPU导热界面材料）等。产品无沉降、不流淌的稳定形态，确保长期使用中不会因振动或温度变化导致位移，配合-60~200℃耐温范围，可适应极端环境下的散热需求。此外，材料符合RoHS环保标准，不含卤素与挥发性有机物，对元器件无腐蚀，保障电子设备长期可靠性。

使用便捷性突出：采用卷轴式或片材包装（标准尺寸200mm×300mm，可定制），支持模切加工成任意形状，适配不同规格元器件；常温储存保质期12个月，无需低温冷藏，降低仓储成本。相比传统双组份导热材料，IOTA GNJ 3125省去计量、混合步骤，避免因配比误差导致的性能波动，材料利用率提升至95%以上，助力企业降本增效。

IOTA GNJ 3125以“单组份预固化+高导热粘性+无应力贴合”的创新设计，为电子制造领域提供散热与贴合一体化解决方案，尤其适用于对生产效率与可靠性要求严苛的车用电子和通讯设备场景，助力客户提升产品散热性能与市场竞争力。

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