在电子设备日益精密化与高功率化的趋势下，IOTA GNJ 3250N双组分有机硅凝胶凭借其超低环体含量（D3-D10）与卓越的稳定性，成为IGBT模块、汽车电子及新能源设备的首选灌封材料。这款中粘度透明凝胶通过创新的配方设计，为敏感电子元件提供从生产到服役的全周期保护，助力客户应对高温、高湿、振动等严苛环境挑战。

核心优势：高纯度与高性能的完美结合

1. 超低环体含量：
   • D3-D10环体含量较常规产品降低50%以上，彻底杜绝小分子迁移导致的电路污染与性能衰减。
   • 通过1000小时85℃/85% RH老化测试后，绝缘电阻始终维持**>10¹⁵Ω·cm**，保障高频电路的长期稳定性。
2. 精密防护设计：
   • 低硬度（邵氏A 10-20）：有效缓冲机械振动对BGA芯片、焊点的冲击，降低疲劳断裂风险。
   • 零析出特性：固化后无硅油渗出，适配光学传感器、精密电路等对纯净度要求严苛的场景。
3. 工艺灵活性：
   • 室温24小时或80℃/30分钟双模式固化，适配自动化点胶与手工灌封，提升生产效率20%。

典型应用场景

• 功率电子：IGBT模块灌封，耐温-50℃~200℃，热循环寿命提升至3000次以上。
• 新能源汽车：电池管理系统（BMS）防护，通过ISO 16750-3机械振动测试。
• 光伏系统：太阳能接线盒密封，耐UV老化性能超5000小时，黄变指数ΔY<2。
• 工业传感器：压力/流量传感器的防水防腐蚀封装，耐受pH 2-12的化学环境。

选择IOTA GNJ 3250N，即是选择高纯净度、高可靠性、长效稳定性三位一体的电子防护方案！