在电子设备日益精密化与智能化的今天，IOTA GNJ 3250LC双组分有机硅凝胶凭借其卓越的防护性能与工艺适配性，成为汽车电子、光伏系统及智能传感器的首选灌封材料。这款中粘度透明凝胶通过创新的材料设计，为敏感电子元件提供从生产到服役的全周期保护，助力客户应对高温、高湿、振动等严苛环境挑战。

核心优势：为严苛环境而生的电子防护

1. 宽温域稳定性：
   • 在**-50℃至200℃**范围内保持弹性，耐受1000次以上高低温循环（-40℃~125℃），避免热应力导致的电路失效。
   • 通过85℃/85% RH双85测试3000小时，绝缘电阻始终维持**>10¹⁵Ω·cm**，杜绝潮湿引发的短路风险。
2. 精密防护设计：
   • 低硬度（邵氏A 10-20）：缓冲机械振动对BGA芯片、焊点的冲击，降低疲劳断裂概率50%以上。
   • 零析出特性：固化后无小分子硅油迁移，确保光学传感器、精密电路长期稳定运行。
3. 工艺灵活性：
   • 室温24小时或80℃/30分钟双模式固化，适配自动化点胶与手工灌封，提升生产效率20%。

典型应用场景

• 新能源汽车：电池管理系统（BMS）灌封，通过ISO 16750-3机械振动测试，寿命延长至10年。
• 光伏系统：太阳能接线盒密封，耐UV老化性能超5000小时，黄变指数ΔY<2。
• 工业传感器：压力/流量传感器的防水防腐蚀封装，耐受pH 2-12的化学环境。
• 智能水表：电路板全灌封防护，IP68级防水，-30℃低温下仍保持信号传输稳定性。

选择IOTA GNJ 3250LC，即是选择高可靠性、工艺兼容性、长效稳定性三位一体的电子防护方案！