导热硅凝胶是一种高性能的热界面材料，主要由硅酮基体和导热填料组成。这种材料呈柔软的凝胶状，可以高效地填充电子元器件之间的空隙，将发热部件产生的热量传递到散热装置，从而降低元件温度，提升设备性能和可靠性。

导热硅凝胶兼具优良的导热性和电气绝缘性，具有柔软、易涂覆、长期稳定等特性，广泛应用于电子、通信、汽车、新能源等领域的散热管理。随着电子产品性能不断提高，热管理需求日益增长，导热硅凝胶的应用也在持续扩大。未来，它将朝着更高导热性能、更低界面热阻、更环保方向发展，并逐步应用于新兴领域，如高性能计算、人工智能设备以及新能源储能系统等。