1、电子元器件散热

导热硅凝胶在电子设备中广泛用于高发热元件与散热器之间的热管理，以确保设备性能和可靠性。
应用实例：
1、处理器（CPU、GPU）
2、功率半导体（如MOSFET、IGBT模块）
3、LED照明模块
4、存储器和通信模块

其柔软的特性使其能够填充元件与散热器之间的微小空隙，有效降低热阻并实现高效热传导。

2、通信设备
随着5G和高速通信技术的普及，通信设备中的功耗和发热量显著增加。导热硅凝胶在这些设备中的应用非常关键。
典型设备：
1、5G基站的射频模块
2、路由器和天线系统
3、网络交换机

导热硅凝胶可以帮助快速散热，防止设备过热导致性能下降或故障。