作为双组分加成型苯基硅凝胶，IOTA GNJ 3128以卓越性能重新定义电子与光学材料保护标准。其室温/加热双固化模式灵活适配生产节奏：常温24小时深度硫化，或60℃加速2小时固化，全程无副产物、低挥发、无溶剂，完美避免气泡与污染风险。固化后形成高透光弹性体（透光率>95%），长期耐黄变性能优异，在-60℃~200℃宽温域保持柔软韧性，为精密元器件提供低应力缓冲保护。

核心优势直击行业痛点：

• 电子防护专家：作为晶体管、集成电路内覆材料，其防潮防水性能（IPX7级）可隔离潮湿、盐雾侵蚀，同时优异绝缘性（体积电阻率>10¹⁴Ω·cm）保障电路稳定，显著提升半导体器件合格率。
• 光学粘接革新：低模量弹性体（ Shore 00 20-30）可吸收振动冲击，避免光学镜头、传感器因应力开裂；透明胶体不影响光信号传输，适配激光模组、光学仪器的高精度粘接需求。
• 可修复性突破：传统灌封材料难以二次修补，而GNJ 3128固化后仍保持适度弹性，可直接剥离或用探针检测故障元件，损坏区域二次灌封无缝兼容，大幅降低维修成本。

多场景价值验证：

• 消费电子：用于5G基站天线灌封，抵抗户外高低温循环老化；
• 医疗设备：作为精密传感器涂层，耐受消毒高温与化学腐蚀；
• 新能源：保护车载电子模块免受振动与潮湿环境影响，延长使用寿命。

品质与服务承诺：
产品通过SGS环保认证，A/B组分1:1等比混合，操作简单无需复杂设备。提供1L-200L多种包装规格，25℃避光储存保质期6个月。配套技术团队可根据需求调整粘度（500-2000cp）与固化速度，提供定制化解决方案。

从芯片内覆到光学镜头粘接，IOTA GNJ 3128以“透明防护+低应力+可修复”的三重优势，成为电子与光学行业提升可靠性、降低维护成本的理想选择。