IOTA GNJ 3125是一款单组份预固化导热硅凝胶，无需混合与固化，开箱即可使用，专为车用电子、通讯设备、网络终端等场景设计。产品厚度0.1~1mm，表面粘性高且柔软易压缩，可填充任何高低不平的间隙，兼具高导热（导热系数＞3.0W/m·K）与低热阻（＜0.5℃·cm²/W）特性，解决传统散热材料施工复杂、应力损伤元件的痛点。

核心性能亮点

• 即开即用免工序：单组份预固化形态省去混合、等待固化环节，贴合效率提升50%，适配自动化产线与手工操作，降低工时成本。
• 无应力表面保护：邵氏00硬度25±5，压缩率＞60%，贴合时对芯片、PCB板无机械应力，避免敏感器件因挤压损伤，返工率降低80%。
• 高粘性与间隙填充：表面粘接力＞1.5N/cm，可牢固贴合金属、塑料基材；无沉降不流淌特性，完美填充0.1~1mm凹凸间隙，接触热阻降低30%。

多场景应用解决方案

• 车用电子散热：ADAS摄像头、车载雷达模块贴合后，-40℃~150℃冷热循环1000次导热性能稳定，耐振动（20-2000Hz）不脱落，提升行车电子可靠性。
• 通讯设备贴合：5G基站PA模块、路由器CPU与散热片之间填充，散热效率提升40%，设备运行温度降低12℃，保障信号传输稳定性。
• 消费电子防护：笔记本电脑、智能电视芯片组贴合，厚度0.5mm即可满足散热需求，柔软特性避免屏幕压痕，提升终端产品良率。

施工与储存优势

• 灵活剪裁与贴合：片材形态支持模切加工，可定制任意形状，贴合后无气泡残留，适配复杂元器件布局；手工贴合仅需按压3秒即可固定，无需夹具。
• 长效稳定储存：500mm×300mm片材包装，常温储存保质期18个月，开封后密封保存可延长至6个月，材料利用率达98%，减少浪费。

IOTA GNJ 3125以“零工序施工+无应力保护+高效散热”的创新设计，重新定义电子散热贴合标准，广泛服务于汽车电子、通讯、消费电子等领域，助力客户简化生产流程、提升产品可靠性。