用途：

电子元器件的防潮、晶体管及集成电路的内覆材料、光学仪器弹性粘接剂。

技术参数： 

一般物性：

粘度、固化时间可以根据使用者要求进行调整

产品特点： 

双组分有机硅加成型硅凝胶，室温固化，也可加热快速固化；

耐低温性能优异，耐高温老化性好，绝缘性能优异；

低应力，固化后在很宽的温度范围内保持弹性，更容易修补；

高透光度，长期耐黄变

固化时无副产物生成，低的挥发物，无溶剂，可以深层固化；

具有良好的防水防潮和抗老化性能。

使用方法： 

1）使用前应先清洁材料，确保材料干燥、无污染物。

2）A,B 组分以重量比 1:1 混合，建议真空脱泡后再涂敷到目标组件。

3）升温固化，可以提高生产速率和基材之间的粘接性。

注意事项：

1）混合好的胶料请一次用完，避免造成浪费。

2）胶液接触到一定量的 N、P、S 有机化合物以及 Sn、Pb、Hg、As 等元素的离

子性化合物时，会造成硬化不良，因此请勿有这些物质混入其中。

3）未使用前，请将产品保持密封状态，存放于阴暗处。

包装规格： 

IOTA 3128：A 组分 15kg/桶 B 组分 15kg/桶

贮存及运输： 

本产品在阴凉、通风、干燥处可储存 6 个月。

本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。