您的位置:   网站首页    产品中心    有机硅凝胶    有机硅凝胶 IOTA 6250H

产品详情
为您推荐

有机硅凝胶 IOTA 6250H

IOTA 6250H是一款耐高温型硅凝胶,主要应用于

1. IGBT模块和光电设备的电子元件等的灌封

2. 应用于汽车电子精密电器线路及混合电路模块

3. 太阳能电池、 传感器、 大功率整流器、整流桥模块

 

产品特性

1. 中粘度、透明双组分可以室温固化或者高温固化有机硅凝胶

2. 具有低硬度、收缩率小、无腐蚀、无低分子硅油析出、化学性质稳定

3. 能够可靠地保护灵敏的微电子部件不受潮和腐蚀

4. 具有比普通硅凝胶更优异耐高温性

 

产品参数

物性项目

单位

测试方法

表征结果

固化前


粘度(mpa.s)

A

GB/T 2794

450~650

B

GB/T 2794

900~1100

密度(g/cm3)

A

GB/T 13354

0.97

B

GB/T 13354

0.97

混合比例

A:B

/

1:1

混合密度(g/cm3)

A+B

GB/T 13354

0.97

混合后可操作时间/25℃(h)

A+B

GB/T 7123

2

初凝胶时间/25℃(h)

A+B

/

6

固化条件(℃×min)

A+B

/

120×30

固化后


密度/25℃(g/cm3)

GB/T 13354

0.97

针入度(mm/10)

 

GB 269-85

300

介电常数

 

GB/T1693

2.7

体积电阻率(Ω·cm)

 

GB/T 1692

1015

介电强度(KV/mm)

 

GB/T 1695

15

折射率/23℃

 

ABBE

1.405

透光率(%)

 

UV-VIS

99

阻燃性

 

UL

94HB

线膨胀系数(ppm)

 

/

260

导热系数(W/m.k)

 

/

0.2

耐高温性能(220℃×600h)

 

/

不变脆、不开裂

表中数据仅供参考,请以实测数据为准

操作及安全

1. 使用前,将 A 、B 组分按比例1:1充分混合均匀。搅拌时间5min 。建议在-0.09MPa~-0.08MPa真空下脱泡5-10分钟后使用.

2. 温度和固化时间:25℃,2.5小时开始变稠;在120℃条件下30min充分固化。

3. 混合后的胶料应密封贮存并在安全操作期内使用完,否则会缓慢固化而造成浪费。

4. 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。

5. 本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。

6. 胶体的 A、B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!

7. 不能接触含N、P、S、等离子化合物如硫黄、多硫化合物、聚砜或其他含硫材料, 胺、聚氨酯,酰胺及叠氮化合物,有机锡化合物及含有有机锡催化剂的硅橡胶以免使铂催化剂 中毒而不能固化。

 

包装

A组份/ B组份20KG

A组份/ B组份 180KG

 

储存及有效期

干燥处贮存,贮存期为 12 个月,过期需复检,合格后可继续使用。

此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。



在线QQ咨询,点这里

QQ咨询

微信服务号