产品说明
本产品为一种双组分加成型有机硅透明凝胶,具有良好的防水、防潮、防腐蚀性能和优异的耐气候老化性能。
产品特点
双组分有机硅加成型硅凝胶,室温固化,也可加热快速固化;耐低温性能优异,耐高温老化性好,绝缘性能优异;
低应力,固化后在很宽的温度范围内保持弹性,更容易修补;高透光度,长期耐黄变;
固化时无副产物生成,无溶剂,可以深层固化;
具有良好的防水防潮和抗老化性能。
产品用途
电子元器件的防潮、晶体管及集成电路的内覆材料、光学仪器弹性粘接剂,雨量传感器的透明封装。
典型技术指标
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混合前物性(22℃,50%RH) |
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组分 |
A |
B |
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粘度(cp) |
25000±4000 |
21000±4000 |
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混合后物性(22℃,50%RH) |
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混合比例(重量比) |
A:B=1:1 |
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颜色 |
透明 |
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混合后粘度(cp) |
22000±4000 |
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操作时间(min,22℃) |
≤60 |
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固化时间(min,22℃) |
240 |
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固化时间(min,80℃) |
30 |
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混合前物性(22℃,50%RH) |
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组分 |
A |
B |
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粘度(cp) |
25000±4000 |
21000±4000 |
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混合后物性(22℃,50%RH) |
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混合比例(重量比) |
A:B=1:1 |
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颜色 |
透明 |
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混合后粘度(cp) |
22000±4000 |
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操作时间(min,22℃) |
≤60 |
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固化时间(min,22℃) |
240 |
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固化时间(min,80℃) |
30 |
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粘度、固化时间可以根据使用者要求进行调整。
使用方法
1)使用前应先清洁材料,确保材料干燥、无污染物。
2)A,B组分以重量比1:1混合,建议真空脱泡后再涂敷到目标组件。
3)升温固化,可以提高生产速率和基材之间的粘接性。
注意事项
1)混合好的胶料请一次用完,避免造成浪费。
2)胶液接触到一定量的N、P、S有机化合物以及Sn、Pb、Hg、As等元素的离 子性化合物时,会造成硬化不良,因此请勿有这些物质混入其中。
3)未使用前,请将产品保持密封状态,存放于阴暗处。
包装
IOTA 3126:A组分15kg/桶 B组分15kg/桶
贮存
本产品在阴凉、通风、干燥处可储存12个月。
运输
本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。