有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，是由液体和固体组成的称之为“固液共存型材料”的物质。这种结构以高分子化合物构成网状结构，因它们的相互作用显示出独特的性质。硅凝胶固化前一般分为A、B双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，有机硅基胶上的乙烯基（或丙烯基）与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个硫化过程中不会产生收缩。

有机硅凝胶主要特征

1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用，具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

2、体系为无色透明，胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构，具有极优的抗冷热交变性能。

3、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处。

4、有机硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂，固化过程中无副产物产生，无收缩。

5、良好的自修复能力，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。能够满足灌封组件的元器件的更换及金属探头的线路检测。

6、可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控，同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶。