IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，中文名字叫“绝缘栅双极型晶体管”。目前主要应用在IGBT模块灌封的是有环氧胶和有机硅凝胶两个产品。主流的大功率IGBT模块都是选用的硅凝胶和环氧胶配合使用，给模块提供很好的电气绝缘保护（有机硅凝胶），又能给模块给予很好的机械强度保护（环氧胶）。

有机硅凝胶是一种既可以常温下固化又可以升温固化的液体加成型硅凝胶,具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-40℃～200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。水样般清澈透明的硅凝胶又叫果冻胶，广泛应用于电子灌封、照明和医疗等领域离子含量低，为芯片提供最佳的绝缘保护