电子硅凝胶属加成型液体硅橡胶体系，它从 液体硅橡胶过渡到硅凝胶是通过基础聚合物分子中乙烯基（或烯丙基）与交联剂的分子中的硅氨基CSi-H在铂催化剂的存在下发生氢硅加成反应而引起的。

硅凝胶的交联密度是比通用加成型液体硅橡胶的低得多，一般为加成型液体硅橡胶的1/10～1/5。实际上硅凝胶是一类不加或少加填料，交联密度低的加成型硅橡胶。