随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性、小型化，工作效率不断提高，各个元器件工作时产生的热量也急剧增加。因此，将热量迅速有效地散发已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。

单组份有机硅导热凝胶具有优异的结构适用性与填隙性能，可以填充热源界面与散热界面之间的不平整表面，将空隙中的空气排出，增加传热通道、提升散热效果，从而被广泛应用。