有机硅凝胶种类繁多，就反应类型来看可以分为加成型和缩合型。

缩合型有机硅凝胶具有较好的粘接性和自修复性，但反应过程中会有小分子物质产生，收缩率较大且容易形成气泡，因此并不适合灌封要求较高的功率半导体封装。

加成型有机硅凝胶主要是由乙烯基硅油（或丙烯基）、含氢硅油以及贵金属催化剂等组成，反应过程为乙烯基与活性氢的加成反应，无副产物产生，硫化物纯度高且无收缩，因此在IGBT封装中主要采用的是加成型有机硅凝胶。