有机硅作为一种稳定可靠的高分子材料在IGBT上的主要应用是灌封（即硅凝胶，Silicone gel）和导热（即涂覆模块与散热板之间的高导热硅脂）。有机硅凝胶是一种存在液体和固体两种相态的“固液共存”的特殊硅橡胶，其质地很柔软，不会对IGBT芯片产生机械应力，即使所处温度介于-50℃~200℃，其柔软性能也基本不变，能很好地保护IGBT芯片免受湿气侵蚀，达到绝缘、防潮、防尘、减震和防腐蚀的作用。