在电子设备组装效率与散热可靠性双重压力下，IOTA GNJ 3125单组份预固化导热硅凝胶以“零工艺门槛+全场景适配”的核心优势，成为车用电子、5G通讯设备、网络终端的散热新选择。这款0.1~1mm厚度的柔软凝胶，无需混合、无需固化等待，撕开即贴的设计将传统散热材料的施工流程压缩80%，完美解决产线“混合不均”“气泡残留”等痛点。

核心突破：预固化技术重构散热效率

• 即贴即用的极致便捷性：单组份预成型设计省去双组份材料的配比、脱泡工序，开箱即可直接贴合芯片与散热器；无固化收缩（收缩率＜0.1%），避免传统灌封胶因体积变化导致的界面剥离风险。
• 高导热与低应力平衡：2.0W/m·K导热系数配合0.8℃·cm²/W低热阻，确保CPU、功率模块热量快速导出；邵氏00 30-40的柔软质地可压缩率达60%，能填充0.05mm凹凸间隙，对精密元件零应力损伤。
• 粘性与返工的双向兼容：表面粘性达8N/25mm，在-40℃~125℃冷热冲击下仍保持附着力；维修时可完整剥离无残胶，解决传统导热膏“固化粘死”难题，降低售后成本30%。

场景化解决方案：从车规到消费电子

• 车用电子领域：车载雷达传感器与PCB贴合，通过1000小时85℃/85%RH湿热测试，满足ISO 16750-4振动标准，保障自动驾驶系统稳定运行。
• 通讯设备场景：5G基站AAU模块散热，0.5mm超薄厚度适配狭小空间，在65℃高温环境下使PA芯片温度降低15℃，延长基站寿命至15年。
• 消费电子应用：笔记本电脑CPU与均热板贴合，无溶剂挥发特性通过RoHS 2.0认证，避免传统硅脂高温出油导致的电路短路风险。

作为安徽艾约塔硅油有限公司的预固化导热材料标杆，IOTA GNJ 3125已通过UL94 V-0阻燃认证及车规级可靠性测试，提供卷材、模切片等定制形态。选择IOTA GNJ 3125，让散热材料从“工艺难点”变为“效率增长点”，在电子设备微型化浪潮中抢占技术先机。