IOTA GNJ 3250H是一款专为高温电子部件设计的耐高温型有机硅凝胶，中粘度透明双组分，支持室温或高温固化，较普通硅凝胶耐高温性显著提升，长期使用温度达200℃，短期耐温峰值250℃。固化后硬度低（邵氏00硬度25±5）、收缩率＜0.3%，无腐蚀、无硅油析出，为IGBT模块、汽车电子、太阳能电池等高温微电子部件提供可靠防潮、防腐蚀保护。

核心性能亮点

• 超耐高温稳定性：-60℃~200℃宽温域内性能稳定，200℃热老化1000小时后弹性保持率＞90%，介电强度＞22kV/mm，解决传统硅凝胶高温失效难题。
• 安全洁净固化：双组分室温（25℃/24h）或高温（80℃/1h）固化，无低分子挥发物（VOC＜0.1%），对PCB板、金属引脚零腐蚀，通过UL94 V-0阻燃认证。
• 低应力防护：低模量特性（0.5-1.0 MPa）可缓冲功率循环产生的热应力，保护IGBT芯片等敏感元件，减少微裂纹风险，延长模块使用寿命30%以上。

多场景应用解决方案

• IGBT模块灌封：透明特性便于观察内部状态，耐高温性能适配新能源汽车电机控制器、工业变频器，150℃连续运行1000小时无性能衰减。
• 汽车电子防护：车载ECU、传感器灌封后防水等级达IPX7，耐振动（20-2000Hz）、耐油污，通过汽车电子可靠性测试（AEC-Q100 Grade 2）。
• 太阳能电池模块：光伏接线盒灌封后，耐紫外线老化5000小时透光率损失＜3%，-40℃~85℃冷热循环1000次无开裂，保障发电效率稳定。
• 大功率整流器：整流桥、变频器灌封后，散热系数0.35 W/(m·K)，辅助元件散热，同时绝缘电阻＞10¹⁴Ω·cm，防止短路风险。

施工与储存优势

• 操作便捷性：A/B组分1:1重量比混合，无需精确计量，中粘度（25℃ 3000-5000 mPa·s）确保良好流动性，可填充0.1-3mm细微缝隙，适配自动化灌封线。
• 储存稳定性：20kg/组（A组分10kg+B组分10kg）密封包装，常温储存保质期12个月，开封后密封冷藏（5℃以下）可延长适用期至3个月，材料利用率达95%。

IOTA GNJ 3250H以“耐高温+低应力+长寿命”的核心优势，重新定义高温电子灌封标准，广泛服务于新能源、汽车电子、工业控制等领域，助力客户突破极端环境下的产品可靠性瓶颈。