IOTA GNJ 3128是一款双组分加成型苯基硅凝胶，专为电子元器件防护与光学粘接设计，以“低应力+高透耐候+深层固化”三大核心优势，成为精密电子与光学领域的理想材料。产品支持室温（25℃/24h）或加热（80℃/1h）固化，适配自动化灌封与手工操作，固化过程无副产物释放、无溶剂挥发，VOC含量＜0.1%，对敏感元器件零腐蚀，满足车载电子、医疗设备等严苛场景需求。

核心性能亮点

• 耐温与绝缘双优：耐低温性能卓越，-100℃下仍保持柔曲弹力；耐高温老化性优异，200℃热空气老化1000小时性能保持率＞90%；绝缘性能突出，体积电阻率＞10¹⁴Ω·cm，介电强度＞25kV/mm，保障电子元件在极端环境下稳定运行。
• 光学与力学平衡：透光率＞95%，雾度＜0.5%，长期耐黄变（QUV老化500小时ΔE＜1），完美呈现光学仪器清晰度；固化后形成低模量弹性体（邵氏00硬度25±5），收缩率＜0.3%，可缓冲热胀冷缩应力，且修补性优异，拆卸后无残留，降低维修成本。
• 防潮抗老化全面：防水等级达IPX7，潮湿环境下体积电阻率变化率＜10%；抗老化性能通过1000次冷热循环（-40℃~125℃）测试，适用于户外设备长期防护。

多场景应用解决方案

• 电子元器件防潮：用于晶体管、集成电路内覆，形成致密保护层，隔绝潮气与污染物，提升产品可靠性。
• 光学仪器粘接：作为弹性粘接剂，适配镜头、棱镜等精密部件组装，不影响光学性能，且具备减震缓冲作用。
• 敏感电子灌封：适用于传感器、微波组件等灌封，深层固化无气泡（可固化厚度＞50mm），避免传统材料内部固化不完全难题。

施工与储存优势

• 操作便捷性：A/B组分按1:1重量比混合，无需精确计量，搅拌均匀后即可使用，粘度适中（25℃粘度3000-5000 mPa·s），流动性好，可填充细微缝隙。
• 储存稳定性：20kg/组（A组分10kg+B组分10kg）密封包装，常温储存保质期12个月，开封后密封冷藏（5℃以下）可延长适用期至3个月。

IOTA GNJ 3128以“全温域防护+光学级透明+低应力安全”的复合价值，为电子与光学行业提供高性能材料支持，助力客户提升产品耐用性与市场竞争力。