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IOTA GNJ 3200PC导热硅凝胶:高功率电子散热的全能解决方案

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在新能源与高功率电子设备快速发展的今天,散热管理已成为决定产品可靠性的关键因素。IOTA GNJ 3200PC双组分导热硅凝胶凭借其创新的材料特性,正在重新定义热界面材料的性能标准。这款加成型有机硅产品完美平衡了高效导热与工程便利性,为动力电池、5G设备等高热流密度应用提供从热管理到安全防护的一站式解决方案。

核心优势:散热与安全的双重突破

  1. 卓越的热管理性能
    • 2W/m·K高导热系数,有效降低热点温度15-20℃,相比传统垫片散热效率提升60%
    • Shore 00 30-50超软硬度,压缩率>30%,完美填充0.05-3mm的界面间隙,接触热阻降低至0.1℃·cm²/W
  2. 工程化创新设计
    • 智能流变特性:触变指数>3.5,垂直施胶零流挂,适用于复杂结构件填充
    • UL94 V-0级阻燃:通过1000℃火焰测试,极限氧指数>35%,满足动力电池GB/T 31485安全标准
    • <0.1%超低收缩率:避免固化应力导致的元件损伤或界面分离
  3. 智能制造适配性
    • 1:1精准配比:混合误差容忍度±5%,大幅提升生产良率
    • 双模式固化:
      • 室温固化:24小时形成弹性体(25℃/50%RH)
      • 快速固化:80℃/1小时适配自动化产线节拍
    • 无损返工特性:剥离强度0.5-1N/mm,维修成本降低70%

典型应用场景

  • 新能源汽车:动力电池模组电芯间导热填充,通过1500次-40℃~85℃热循环测试
  • 5G基站:AAU功率放大器散热,导热系数稳定性±5%(-40℃~150℃)
  • 消费电子:手机SOC散热,可压缩至0.1mm超薄厚度(压力<0.1MPa)
  • 工业电源:IGBT模块散热,满足10年使用寿命要求(IEC 61215)

与传统材料对比

参数 导热垫片 相变材料 IOTA GNJ 3200PC
导热系数 1-1.5W/mK 1.8-3W/mK 2W/mK
界面适应性 需预成型 需加热激活 直接填充
阻燃等级 HB V-0 V-0
工艺复杂度 高(裁切定位) 中(温度控制) 低(点胶即可)

选择IOTA GNJ 3200PC,即是选择高效散热、安全可靠、制造友好三位一体的热管理方案!


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