产品说明:
本产品为一种双组分加成型有机硅密封胶,具有良好的防水、防潮性能和优异的耐气候老化性能。
产品特点:
双组分有机硅加成型硅胶,加热快速固化;
优异的粘接性能,对PCB线路板,玻璃,铝等基材可实现无底涂粘接;
耐低温性能优异,耐高温老化性好;固化后在很宽的温度范围内保持橡胶弹性; 绝缘性能优异;
固化时无副产物生成,无溶剂,可以深层固化;
固化时不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。
产品用途:
用于电子电器产品中线路板、元器件的粘接灌封。
典型技术指标
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混合前物性(22℃,50%RH) |
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组分 |
A(蓝色) |
B(白色) |
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粘度(cp) |
40000±10000 |
40000±10000 |
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混合后物性(22℃,50%RH) |
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混合比例(重量比) |
A:B=1:1 |
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颜色 |
蓝色 |
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混合后粘度(cp) |
40000±10000 |
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操作时间(min) |
≥120 |
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固化时间(min,22℃) |
180 |
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固化时间(min,150℃) |
10-15 |
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固化后(22℃,50%RH) |
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硬度(Shore A) |
40-60 |
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密度(g/ml) |
1.3±0.05 |
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剪切强度(AL/AL) |
≥3 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
>1.0×1015 |
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剪切强度(Mpa)(AL/AL) |
≥3 |
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拉伸强度(Mpa) |
≥4 |
使用方法:
1)使用前应先清洁材料,确保材料干燥、无污染物。
2)A,B组分以重量比1:1混合,建议真空脱泡后再涂敷到目标组件。 3)高温固化,可以提高生产速率和基材之间的粘结性。
注意事项:
1)混合好的胶料请一次用完,避免造成浪费。
3)胶液接触到一定量的N、P、S有机化合物以及Sn、Pb、Hg、As等元素的离 子性化合物时,会造成硬化不良,因此请勿有这些物质混入其中。
3)未使用前,请将产品保持密封状态,存放于阴暗处。
包装:
IOTA GNJ 3126L:A组分20千克/桶 B组分20千克/桶
贮存:
本产品在阴凉、通风、干燥处可储存6个月。
运输:
本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。