有机硅凝胶(Silicone Gel)是一种高性能材料,广泛应用于电子、医疗、汽车、航空航天等领域。其独特的化学和物理特性使其在许多应用中具有显著优势。以下是其主要应用优势: 1. 优异的电气绝缘性能 有机硅凝胶具有高电阻率和低介电常数,能够有效隔离电流,防止短路和漏电,特别适用于电子元件和电路的保护。 2. 出色的柔韧性和弹性 有机硅凝胶具有......
2025-02-08硅凝胶(Silicone Gel)在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块中具有重要作用,主要用于保护模块内部的电子元件,提升其可靠性和耐久性。以下是硅凝胶在IGBT模块中的主要应用及优势: 1. 电气绝缘 硅凝胶具有优异的电气绝缘性能,能够有效隔离IGBT模块内部的电极和电路,防止短路或漏电,确保模块的稳定运行。 2. 机械保护 硅凝胶能够吸收机......
2025-02-08电气绝缘:有机硅凝胶具有高介电强度,能够有效防止电气短路。 热管理:其良好的导热性有助于模块散热,提高运行稳定性。 机械保护:凝胶的柔韧性能够吸收振动和冲击,保护内部元件。 环境防护:有机硅凝胶具有优异的耐候性和抗化学腐蚀性,适用于恶劣环境。 ......
2025-02-07有机硅凝胶是一种高性能高分子材料,因其优异的电气绝缘性、耐高温性、柔韧性以及化学稳定性,在功率模块封装中得到了广泛应用。功率模块作为电力电子系统的核心部件,其封装材料需要具备良好的散热性、绝缘性和抗机械应力能力。有机硅凝胶能够有效填充模块内部空隙,提供良好的电气绝缘和机械保护,同时还能吸收因温度变化引起的热应力,延长模块的使用寿命。......
2025-02-07耐高温性:能够在-60°C至200°C的温度范围内保持稳定,某些特殊配方甚至可承受更高温度。 电气绝缘性:具有优异的绝缘性能,适用于高压电气设备。 柔韧性:固化后仍保持一定的柔韧性,能够吸收机械应力和振动。 化学稳定性:对大多数化学品和溶剂具有抵抗力,不易发生化学反应......
2025-02-06有机硅灌封胶是一种高性能的密封材料,广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等领域。它主要由有机硅聚合物、填料、交联剂和催化剂等组成,具有优异的耐高温、耐低温、耐候性、电气绝缘性和化学稳定性。有机硅灌封胶能够在极端环境下保持稳定的物理和化学性能,有效保护电子元件免受湿气、灰尘、振动和冲击的损害。......
2025-02-06电子封装:用于保护电子元件。 光学材料:用于透镜和光纤涂层。 医疗材料:用于医疗器械和植入物。 高温密封:用于高温环境下的密封材料。 涂料和粘合剂:用于高性能涂料和粘合剂。 ......
2025-02-05高温稳定性:能在高温下保持性能。 化学惰性:耐化学腐蚀,适用于多种化学环境。 机械性能:良好的弹性和机械强度。 电绝缘性:优异的电绝缘性能,适合电子行业。 疏水性:表面疏水,防水性能好。 ......
2025-02-05电子元器件保护 LED灯具 汽车电子 工业设备 航空航天 ......
2025-02-01混合比例操作时间固化时间硬度介电强度体积电阻率......
2025-02-01便捷的固化方式 柔软性与回弹性 优异的电气性能 卓越的耐温性能 环保与安全 广泛的基材适应性 ......
2025-01-31是一种由A、B两个组分组成的高性能硅基材料,通过混合后发生化学反应形成柔软的凝胶体。它具有优异的电气绝缘性、柔韧性和环境适应性,能够为电子元件提供保护、密封和隔热效果。该材料的固化速度快,可通过调节配方满足不同的施工需求,广泛应用于电子、电力、汽车、航空航天等领域。......
2025-01-31: 根据具体热管理需求选择合适的导热性能。 : 确保与基材的牢固粘附。 : 需要考虑温度、湿度和机械振动等条件。 : 是否适合室温固化或需加热固化。 : 流动性、操作时间和环保特性。 ......
2025-01-30: 用于散热器、IC芯片、CPU和MOS管等部件的导热粘接。 : 灌封灯具和驱动器,提升散热效率并确保使用寿命。 : 用于电池组、逆变器、控制器等关键部件的热管理。 : 在5G基站、路由器和服务器中,实现高效散热和组件保护。 : 如电源模块和电机控制器的散热和固定。 ......
2025-01-30导热系数工作温度范围硬度粘接强度固化方式......
2025-01-29