双组分有机硅凝胶，专为高科技应用而设计，特别适用于汽车和电子领域。它的多功能用途包括汽车电子中的精密电路和混合电路、太阳能电池模块、传感器、高功率整流器、整流桥以及智能水表。此外，它还非常适合用于光电设备中的电子元件、电路板和模块的灌封。

这款硅凝胶具有中等粘度，且透明，使其在需要可见性和美观的应用中表现优越。它可在室温下固化，或通过加热加速固化，灵活适应不同的生产环境。硅凝胶的一个显著特点是固化后不会产生副产物，从而确保最终材料具有低硬度、收缩率小，并且不会析出小分子硅油。