中粘度的双组分有机硅凝胶，采用1:1的混合比例，具有良好的流动性，可以在室温或加热条件下固化。这种凝胶特别适用于汽车电子、精密电器线路及混合电路、太阳能电池、传感器、大功率整流器、IGBT模块和光电设备等电子元件的灌封，为这些元件提供有效的防水、防湿、防尘、防潮、防震及绝缘保护。