在电子电器领域，导热硅凝胶的应用同样广泛。例如，在集成电路（芯片）的散热中，导热硅凝胶位于处理器和散热器中间，使处理器散发的热量能够更快地传递到散热器上，从而散发出去，避免热量过高损坏电路。此外，导热硅凝胶还广泛应用于通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体等领域，为这些设备的稳定运行提供了有力保障。值得一提的是，在新能源汽车领域，导热硅凝胶也发挥着不可或缺的作用。面对电动汽车行驶中可能遇到的振动、温度变化、雨水浸泡等情形，以及电池故障或交通意外时的局部短路、过载等极端情况，导热硅凝胶的防水密封、阻燃密封、散热及减震固定功能，可极大地提升动力电池组的安全性能，保护电动车内驾乘人员的安全。此外，导热硅凝胶在5G电子设备领域也展现出了巨大的应用潜力‌。