有机硅凝胶，属加成固化类型，由A、B双组分组固化组成。乙烯基聚二甲基硅氧烷是加成型有机硅凝胶的主要组分之一，在有机铂催化下，与含氢聚硅氧烷发生加成反应，形成硅凝胶。

有机硅凝胶产品无腐蚀性，具有优异的电气性能、耐低温性能(-50℃)和防水防潮性能。由于其柔软特性，有机硅凝胶用于用于电子配件等的灌封保护时不仅能防尘防潮，还能很好的降低外来冲击以保护内部元器件，减少受损情况，被广泛的用于医疗行业，电子电器行业，汽车行业等领域。有机硅凝胶用于密封浇注时，所被浇注产品仅留细小的间隙供其胶料流过，因此需要有机硅凝有良好的流动性，现有技术中有机硅凝胶流动性能不佳，容易出现填充不充分导致密封性能差问题；用于电子器件等灌封时，其固化后需要经常受到其它物体对其施加力的作用，为保证密封性能不改变，需要具有较好的柔韧性。