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IOTA GNJ 3250H耐高温硅凝胶:精密电子元件的终极防护屏障

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在新能源、汽车电子和功率模块领域,电子元件的长期稳定性直接决定了产品的可靠性。IOTA GNJ 3250H耐高温硅凝胶凭借其独特的材料科学配方,为IGBT模块、汽车电子、光伏系统等关键部件提供抗老化、耐腐蚀、耐高温的全方位防护,成为工程师应对严苛环境的首选材料。

核心优势:重新定义电子灌封标准

  1. 卓越的耐温性能:在-50℃至200℃范围内保持弹性,长期耐受高温高湿环境,性能远超普通硅凝胶。
  2. 精密防护设计:
    • 低硬度(邵氏A 10-30):避免应力损伤敏感元件
    • 零析出特性:无硅油迁移,保护电路免受污染
    • 0.1%超低收缩率:固化后紧密贴合,杜绝气隙导致的局部过热
  3. 工艺灵活性:中粘度双组分体系支持室温或加热固化,适配自动化点胶或手工灌封,大幅提升生产效率。

应用场景:从汽车到新能源的全面覆盖

  • 功率电子:IGBT模块灌封降低热阻,提升散热效率30%
  • 汽车电子:保护ECU、传感器线路免受振动、盐雾侵蚀
  • 光伏系统:太阳能电池板接线盒密封,耐UV老化寿命超10年
  • 工业传感器:化学惰性材料保障检测精度不受环境干扰

选择IOTA GNJ 3250H,即是选择更长久、更稳定、更安全的电子防护方案!


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