在电子设备散热需求日益增长的今天，传统导热材料因工艺复杂、适配性差等问题难以满足精密组件的需求。IOTA DZ125单组份预固化导热硅凝胶，以“极简工艺+卓越性能”的双重优势，成为车用电子、通讯设备等领域的散热解决方案首选！

为什么选择DZ125？

• 极简工艺：单组分设计，无需混合调配或等待固化，直接点胶即可使用，大幅提升生产效率，尤其适配汽车产线、5G基站等快节奏场景。
• 高效导热：低热阻特性确保热量快速传导，0.1~1mm厚度精准控制散热路径，避免传统材料因过厚导致的散热延迟问题。
• 柔性适配：柔软无应力材质可填充任意高低不平的间隙，贴合电路板、芯片焊盘等复杂表面，消除散热死角；表面高粘性设计支持多次返工调整，降低产线维护成本。
• 稳定可靠：无沉降、不流淌特性确保长期使用性能一致，即使高温或振动环境下，仍能保持稳定导热效果。

应用场景全覆盖

• 汽车电子：为ECU、BMS等核心模块提供可靠散热，耐高温（-50°C~+250°C）与抗振动特性满足车载环境严苛需求。
• 通讯设备：快速固化特性适配高频高速芯片散热，低挥发物设计避免污染精密元件。
• 消费电子：轻薄机身中实现高效散热，提升手机、平板等设备的持续性能表现。

IOTA DZ125以“一键散热，万无一失”的承诺，让散热不再妥协于工艺与性能。无论是精密制造还是严苛工况，它都是您最值得信赖的散热伙伴！