近日，一款专注于高端电子封装领域的有机硅凝胶——IOTA 6250N正式推向市场。该产品以其极低的D3-D10环体含量和卓越的稳定性，旨在解决新能源汽车、自动驾驶系统等精密电子模块对封装材料日益严苛的要求。

    随着汽车电子向高度集成化发展，其对封装材料的纯净度与长期可靠性提出了前所未有的挑战。传统硅凝胶中残留的挥发性环硅氧烷（D3-D10）在高温下可能析出，污染精密电路和光学传感器，导致性能衰减甚至失效。

    IOTA 6250N通过创新配方工艺，显著降低了低分子环体含量，从根本上杜绝了“硅油析出”风险。其具备室温或加热固化灵活性、极低的硬度和收缩率，能为IGBT模块、车载传感器、控制单元等核心部件提供优异的应力缓冲、高绝缘性保护以及稳定的化学惰性环境，确保器件在严苛工况下的超长寿命和可靠运行。

    该产品的问世，标志着我国在高性能电子封装材料领域取得了新的技术突破，为“下一代汽车电子”的安全与可靠提供了关键材料解决方案。

    想了解更多，请点击 IOTA 6250N