近日，一款名为IOTA 6450的双组分1：1加成型有机硅凝胶在电子元件灌封市场引发关注，凭借其卓越性能成为众多电子行业企业的新宠。

    IOTA 6450具有诸多突出特性。它采用双组分1：1混合设计，操作简便，加成型固化过程无副产物产生，保证了电子元件的纯净度。其低粘度特性使得胶料能够快速填充电子元件的细微缝隙，同时快速固化，大大缩短了生产周期。产品透明柔软且具备自修复性，高透光率与极小的黄变，完美契合IGBT、LED灯罩、汽车电子等对光学性能和外观要求极高的电子元件灌封需求。

    在实际操作中，使用前只需用适当溶剂对器件表面清洗除油，将A、B两组分按1:1比例充分混合，并在-0.09MPa~-0.08MPa真空下脱泡5 - 10分钟即可使用。固化条件灵活多样，可根据不同器件和生产需求，选择25℃下24小时、65℃下1小时等多种固化方案。并且，固化成型后的凝胶可方便地去除、修复或改装，修复后与原材料完美融合，为电子元件的维护和升级提供了便利。

    IOTA 6450提供20KG和180KG两种包装规格，满足不同规模企业的生产需求。产品应贮存于35°C以下干燥处，贮存期为12个月，过期经复检合格仍可继续使用，且属于非危险品，可按一般化学品运输。

    随着电子行业的快速发展，对电子元件灌封材料的要求日益严苛。IOTA 6450有机硅凝胶的出现，为行业带来了新的解决方案，有望推动电子元件灌封技术迈向新台阶。

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