有机硅作为一种稳定可靠的高分子材料在IGBT上的主要应用是灌封（即硅凝胶，Silicone gel）和导热（即涂覆模块与散热板之间的高导热硅脂）。有机硅凝胶是一种存在液体和固体两种相态的“固液共存”的特殊硅橡胶，其质地很柔软，不会对IGBT芯片产生机械应力，即使所处温度介于-50℃~200℃，其柔软性能也基本不变，能很好地保护IGBT芯片免受湿气侵蚀，达到绝缘、防潮、防尘、减震和防腐蚀的作用。

有机硅凝胶种类繁多，就反应类型来看可以分为加成型和缩合型。缩合型有机硅凝胶具有较好的粘接性和自修复性，但反应过程中会有小分子物质产生，收缩率较大且容易形成气泡，因此并不适合灌封要求较高的功率半导体封装。加成型有机硅凝胶主要是由乙烯基硅油（或丙烯基）、含氢硅油以及贵金属催化剂等组成，反应过程为乙烯基与活性氢的加成反应，无副产物产生，硫化物纯度高且无收缩，因此在IGBT封装中主要采用的是加成型有机硅凝胶。