3、有机硅灌封胶 (Silicone Potting Compound)
特点: 优异的耐高低温性能（-60℃至200℃），良好的防水性和电绝缘性能。
应用: 广泛用于高温、潮湿或恶劣环境中的电子设备保护，如LED模块和太阳能设备。
缺点: 成本较高，强度较低，固化速度较慢。