有机硅凝胶体有如下特殊性能：物理性质受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用；体系为无色透明（除特殊用途）；电性能和耐候性优越；流动性好，能用于集成电路等的微型组件；加人填料能赋予导电性；减震可调节性，另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变；成型容易。