IGBT，也叫做绝缘栅双极型晶体管，是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，通俗来讲，就是一种半导体开关器件。简单讲，是一个非通即断的开关。

IGBT是能源转换与传输的核心器件，应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时，常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用，因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。

硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。