有机硅凝胶是有机硅材料应用方面不可或缺的重要组成部分。例如， IGBT原件的灌封保护，就是用到硅凝胶。现代工业电子设备中的机械结构越来越少，而电气化程度却大大提高，硅凝胶能保护敏感电子元件免受湿气的侵蚀，达到防潮、防腐蚀等功能。

硅凝胶的优势在于其质地柔软，不会对电子元件产生机械应力。即使所处的温度介于零下50 °C和设备运行的最高温度之间，其柔软性能也保持不变。而经过特殊改良的硅凝胶甚至能承受零下100°C至250 °C之间的极端温度，是其他材料无法与之媲美的。在极高极低温度区间内，环氧树脂等硬封装材料会发生收缩和膨胀，最终会使敏感的电子元件受应力变化而损坏。

除此之外，硅凝胶在加工方面也具有优势。低粘度有机硅橡胶材料可浇注于电路板表面。此时，硅凝胶便具有凝胶的稠度，并牢固粘附于电路板表面。