1. 电子产品散热：导热有机硅凝胶因其优秀的导热性能和良好的压缩性，被广泛应用于电子产品的散热设计中。
2. 填补缝隙：凝胶能够填充电子设备中的缝隙，确保热量有效传递。
3. 减震缓冲：具有一定的减震缓冲作用，保护内部元件不受损害。
4. 密封和防水：具有密封和防水功能，提高设备的耐久性和可靠性。
5. 生物医学应用：因其良好的生物相容性和稳定性，可用于制备药物载体、生物传感器等。导热有机硅凝胶以其优异的导热性能、良好的压缩性、塑形能力和粘附性，在电子产品散热、填补缝隙、减震缓冲、密封防水以及生物医学等领域得到广泛应用，成为现代工业中不可或缺的材料之一。