在某些应用场合，如电池模组的PET膜和铝合金之间对导热硅凝胶有一定的密着力性能要求。 导热硅凝胶的密着力性能主要与胶体的黏性和本体强度相关，胶体的黏性决定了其在粘接界面上的粘接强度的大小，本体强度则决定了胶体本身被破坏时所需要的力，即通常所说的胶体的内聚力。密着力大小取决于胶体产生的界面粘接力与本体内聚力中较小者。如果胶体的粘接力小于胶体本身 被破坏时所需要的内聚力时，发生界面破坏，密着力大小主要取决于胶体的粘接力即黏性；如果胶体的粘接力大于胶体本身被破坏时所需要的内聚力时，发生内聚破坏，密着力大小主要取决于本体内聚力。
有研究结果表明，随着基础聚合物黏度的变大，导热硅凝胶密着力先增加后降低，选用黏度500 mPa·s的基础聚合物，密着力相对最好；随着交联剂中氢含量的增加，导热硅凝胶的密着力先增加再减低，选用氢含量为0.1的含氢硅油，密着力相对最好；随着Si—H/Si—Vi的物质的量的比值升高，导热硅凝胶的密着力先增加再降低，Si—H/Si—Vi的物质的量的比值为0.8时，密着力相对最好；随着导热填料的增加，导热硅凝胶的密着力先增加再降低，导热填料和基体的质量比为8时，密着力相对最好。