电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，低热阻，超薄界面，优秀的电气绝缘性能，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点也是很多工程师头痛的。导热硅凝胶的问世，很好的解决了上述问题。

导热硅凝胶一般是双组份的导热材料，通过静态混合方式挤出后，由于具有良好的触变性，可以注射到不规则元器件上，比如各种倒角、缝隙等，相对于导热硅脂的丝网或刷涂，大大的提高了工艺效率；同时，导热硅凝胶是一种有一定吸附力的凝胶状态，不会有出油、变干等质量隐患。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低应力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。